2024年3月20日至22日，全球規模最大、影響面最廣，且集技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)、創(chuàng )新、投資于一身的半導體產(chǎn)業(yè)盛會(huì )——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心召開(kāi)。太極半導體作為國內領(lǐng)先的高端存儲器封測代工廠(chǎng)受邀參展，展示多年來(lái)封測方案與創(chuàng )新成果，這是太極半導體第五年連續亮相國際半導體展會(huì )。

　　展會(huì )上，公司銷(xiāo)售團隊詳細介紹產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)優(yōu)勢，分享各類(lèi)產(chǎn)品在新能源、汽車(chē)電子、5G通信、云計算、AI智能等領(lǐng)域的應用經(jīng)驗與心得，獲得了行業(yè)廣泛好評，諸多企業(yè)表達了合作意愿。

　　未來(lái)，太極半導體將繼續強化“硬實(shí)力”、擴大“朋友圈”，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競爭能力、優(yōu)化市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )布局、開(kāi)拓市場(chǎng)嶄新局面。